Theo Digitimes, công ty con của Foxconn đang có kế hoạch mở một công ty chip bán dẫn mới tại Việt Nam với tổng số vốn đầu tư 20 triệu USD. Công ty mới có tên gọi ShunSin Technology (Việt Nam) và là khoản đầu tư dài hạn của ShunSin trong lĩnh vực chip bán dẫn.
ShunSin Technology là công ty con của hãng Foxconn và chuyên sản xuất các mô-đun bán dẫn SiP (System in Package - đóng gói hệ thống). Hiện tại, ShunSin đang vận hành 2 nhà máy sản xuất linh kiện điện tử và bán dẫn ở Hà Nội và Bắc Giang. Cả hai nhà máy của ShunSin tại Việt Nam hoạt động chủ yếu để đáp ứng các đơn đặt hàng từ khách hàng Mỹ.
Bên cạnh SiP – giải pháp đóng gói tất cả mọi thành phần chip vào một vỏ duy nhất, ShunSin cũng sẽ sản xuất các sản phẩm bán dẫn quang học kết hợp dữ liệu gói CPO (Co-packaged Optic) chủ yếu tại các nhà máy ở Việt Nam.
Công nghệ CPO là giải pháp tích hợp linh kiện quang học và điện tử vào một con chip duy nhất và là một trong những hướng phát triển sắp tới của ngành bán dẫn toàn cầu.
CPO được nhiều người coi là giải pháp đầy hứa hẹn cho các kết nối trung tâm dữ liệu trong tương lai và nền tảng silicon là nền tảng hứa hẹn nhất để tích hợp quy mô lớn. Dự báo đến năm 2025, công nghệ CPO có thể được triển khai rộng rãi trong chuỗi cung ứng máy chủ AI.
Theo MarketstandMarkets, thị trường CPO được dự đoán sẽ tăng từ 15 triệu USD vào năm 2023 lên 49 triệu USD vào năm 2028 với tốc độ CAGR là 26,5% trong giai đoạn dự đoán.
Các công ty hàng đầu như Intel, Broadcom và IBM) đã nghiên cứu kỹ lưỡng về công nghệ CPO, liên quan đến các thiết bị quang tử, thiết kế mạch tích hợp, đóng gói, mô hình hóa thiết bị quang tử, đồng mô phỏng điện tử-quang tử,…
Liên quan đến Foxconn, tập đoàn công nghệ này đã hiện diện tại Việt Nam từ năm 2007 và chuyên sản xuất các sản phẩm điện tử tiêu dùng và truyền thông. Tính đến nay, Foxconn đã đầu tư 3,2 tỷ USD vào Việt Nam. Trong cuối tháng 6/2023, Foxconn đã đầu tư thêm 2 dự án mới tại Quảng Ninh với tổng số vốn 250 triệu USD.
